杭州士兰微电子股份有限公司

评级动态

2026年7月9日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称：士兰微，代码：600460.SH）Wind ESG最新评级为BBB，与上一期持平。公司综合得分为6.95，高于半导体产品行业均值6.15分，在行业145家公司中排名第46，处于前31.72%。环境、社会与治理维度得分分别为4.63、5.85和5.95。

与上一期相比，本期综合得分由6.82升至6.95，提升0.13分；ESG管理基本面得分由3.88升至3.96，提升0.08分；负面争议事件影响为2.99，较上期基本稳定。分维度看，环境维度提升0.88分，社会维度提升0.05分，治理维度下降0.21分。

评级观察

公司是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业之一，总部位于杭州。公司打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，产线覆盖从5吋到12吋的硅基和化合物半导体，是国内产品技术门类最全的IDM企业之一。其技术与产品广泛应用于消费电子领域，在绿色电源芯片、MEMS传感器、LED照明与屏显、高压智能功率模块、第三代功率半导体及数字音视频等多个技术领域保持国内领先地位，并能为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性应用解决方案。

在环境维度，公司围绕气候变化议题构建了从治理架构到长期目标的完整管理链条。公司已形成“董事会—ESG委员会—环境、健康、安全工作组”三级气候变化管理架构，将应对气候变化职能融入公司治理。2023年，公司温室气体排放总量（范围1和范围2）为447,266吨二氧化碳当量，其中间接排放占比约八成。面向未来，公司设定了2030年后碳排放总量逐年降低直至实现碳中和的长期目标，并通过节能改造等措施直接减少温室气体排放6,925吨。在能源管理方面，公司披露了详尽的能耗数据，并通过空压站、冷冻站等节能项目实现年节约用电超780万KWh。不过，能源管理体系认证及量化管理目标等信息仍有待补充。

在社会维度，公司以研发创新为核心驱动力，并在职业安全领域实现了零事故的闭环管理。研发端，公司建立了由项目管理委员会、技术管理委员会等构成的创新管理体系，研发投入占营业收入8.98%，研发人员占比超四成，有效专利总数达1,166件。安全生产端，公司及主要子公司已通过ISO 45001认证，并建立由总经理负责的安全生产小组，报告期内职业病和重大及以上事故数均为零，工伤率控制在0.07%。此外，公司已将环保、职业健康安全等ESG要求纳入供应商考核，员工培训覆盖率达100%，劳动合同签订率100%。目前，安全生产投入占比等部分绩效指标尚未在本次评估中提取到。

在治理维度，公司呈现出清晰的制衡结构，并搭建了三级ESG治理架构。公司实现了董事长与CEO职位分离，董事会由15人组成，独立董事占比33.33%，所有独立董事任期均未超过6年，董事会成员出席率达100%。ESG治理方面，公司构建了由“董事会&董事会战略与投资委员会—ESG委员会—ESG专项工作组”组成的三级管理架构，由董事会战略与投资委员会对ESG重大议题进行监督。此外，公司建立了诚信廉洁管理体系，员工廉洁教育培训覆盖率达100%。当前披露信息显示，女性高管占比为0%，且ESG表现与高管薪酬挂钩、董事ESG培训等落地机制的信息仍有待补充。

Wind ESG评级

万得在深入研究国际主流ESG标准框架的基础上，结合中国资本市场投资实践与中国上市公司内在特点，依托自身强大的数据能力，构建了以数据驱动为核心的Wind ESG评级体系。Wind ESG评级已覆盖大中华地区超过10,000家公司主体，为客户提供全透明底层数据及评分结果，帮助用户将ESG数据与政策制定、基本面分析、量化投资、风险管理、指数编制等进行深度整合。公司评级详情可登录万得终端或Wind ESG评级官网(esg.wind.com.cn)查询。

内容由AI于2026年07月28日生成，请核查重要信息。