Wind ESG · 公司实体信息

杭州士兰微电子股份有限公司

士兰微 600460.SH · 民营企业

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Company profile

公司简介

公司成立于1997年9月,总部位于中国杭州。公司属于半导体行业,专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造与封装,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。公司于2003年3月在上海证券交易所主板上市,是第一家在中国境内上市的民营集成电路芯片设计企业。经过二十多年的发展,公司已经成为国内主要的采用设计制造一体(IDM)模式的综合型半导体企业。公司打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了芯片生产线从“5吋、6吋”到“8吋、12吋”的跨越,在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力。

Industry classification

行业分类

一级行业
信息技术
二级行业
半导体
三级行业
半导体产品
四级行业
分立器件

行业信息仅用于公司实体识别,不代表实时 ESG 行业排名。

Entity aliases

公司别名与识别信息

  • 士兰微
  • 杭州士兰微电子股份有限公司
  • SILAN
  • 600460.SH
  • 600460

数据说明

本页用于展示相对稳定的公司身份、简介及行业信息。ESG 评级、得分、分项表现和排名等动态数据,请以前述实时公开展示页为准。