晶门半导体有限公司

评级动态

2026年8月8日，晶门半导体有限公司（证券简称：晶门半导体，代码：2878.HK）Wind ESG评级由BB上调至BBB。同期，公司综合得分为6.62分，高于半导体产品行业均值6.14分。在半导体产品行业150家公司中排名第59。

从综合得分构成看，管理实践部分和争议事件部分分别为3.62分和3.00分。在管理实践部分，环境、社会与治理维度得分分别为7.53、4.47和5.13。从行业比较看，环境维度高于行业平均水平，治理维度低于行业平均水平，社会维度接近行业平均水平。环境维度得分最高。

相较上一期评级日，公司综合得分提升1.31分。从综合得分构成变化看，管理实践部分提升1.19分，显示管理实践表现有所改善；争议事件部分小幅上升0.12分，争议事件影响整体波动有限。管理实践内部环境与社会维度提升、治理维度基本稳定。

评级观察

公司是一家主要从事专有集成电路晶片产品设计、开发及销售的半导体企业，核心产品覆盖消费电子、可穿戴设备、便携式装置及工业设备等领域，广泛应用于智能手机、智能电视等终端。公司业务布局以香港、中国内地及台湾地区为核心，并延伸至东南亚市场。

在环境维度，公司已形成由董事会监督、跨职能委员会执行的气候治理架构，并围绕温室气体减排设定了可追踪的量化目标。以2021年为基准年，公司范围1和范围2温室气体排放总量于2025年下降约19.37%，已提前达成原定减排目标。在此基础上，公司进一步设定了2030年前将范围1和范围2排放量减少10%的新目标。能源管理方面，公司同样以2021年为基准，达成了2025年前减少总耗电量0.2%的目标，并制定了2030年前能源消耗密度降低10%的规划。公司依据ISO 14001标准运行环境管理体系，并披露了总量为11,322.56吨二氧化碳当量的范围3排放数据。水资源方面，公司总用水量为25,161.12吨，均为市政新鲜水，并设有针对东莞检测及封装中心的节水目标。

在社会维度，公司以《采购政策》和《供应管理程序》为基础，对供应商实施ESG评价准入、年度审核及动态考核，全部35家供应商均通过质量及环境管理体系认证。研发创新端，公司持有有效专利461件，研发投入占营业收入比例达23.07%，控股或参股公司中四成通过高新技术企业认证。员工培训覆盖率为79.61%，人均培训时长17.48小时。公司已制定反歧视与多元化政策，并设有员工直接沟通平台。职业健康安全领域，公司已实施安全、健康及环境政策并定期开展应急演练，披露了2.5个因工伤损失的工作日数，但在体系认证和工伤率等量化绩效指标方面的信息完整性仍有提升空间。

在治理维度，公司通过CEO与董事长分任、审计委员会召集人由会计专业人士担任等安排体现了制衡机制。董事会独立董事占比42.86%，无独立董事任期超过六年。ESG治理层面，公司已搭建董事会、工作委员会至业务部门的三层架构，由执行董事引领的工作委员会负责风险识别与策略制定。董事会成员出席率为87.5%，审计委员会和薪酬委员会的独立董事占比均为66.67%。女性董事占比为14.29%，女性高管占比为12.5%。公司已制定董事会多元化政策，并设立了反欺诈管理团队和举报机制。提名委员会主席由非独立非执行董事担任，且ESG表现尚未与高管薪酬挂钩，治理承诺的落地抓手仍有可审慎观察的空间。

Wind ESG评级

万得在深入研究国际主流ESG标准框架的基础上，结合中国资本市场投资实践与中国上市公司内在特点，依托自身强大的数据能力，构建了以数据驱动为核心的Wind ESG评级体系。Wind ESG评级已覆盖大中华地区超过12,000家受评主体，为客户提供全透明底层数据及评分结果，帮助用户将ESG数据与政策制定、基本面分析、量化投资、风险管理、指数编制等进行深度整合。公司评级详情可登录万得终端或Wind ESG评级官网(esg.wind.com.cn)查询。

内容由AI于2026年08月08日生成，请核查重要信息。