Company profile
公司简介
公司于2022年11月在上交所科创板上市。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
Industry classification
行业分类
- 一级行业
- 信息技术
- 二级行业
- 半导体
- 三级行业
- 半导体产品
- 四级行业
- 集成电路
行业信息仅用于公司实体识别，不代表实时 ESG 行业排名。
Entity aliases
公司别名与识别信息
- 甬矽电子
- 甬矽电子(宁波)股份有限公司
- FHEC
- 688362.SH
- 688362